English
服务热线
0756-5126658-288


新闻动态
DYNAMIC  NEWS
当前位置 : 首页 > 专题报道 > PCB板焊接常用的焊锡丝和助焊剂分类

PCB板焊接常用的焊锡丝和助焊剂分类
作者: 珠海市科迪电子科技有限公司    发布时间: 2015-09-24
手工焊接所使用的主要用料是锡线。焊锡线由锡合金和助焊剂两种基本的材料组成。

手工焊接所使用的主要用料是锡线。焊锡线由锡合金和助焊剂两种基本的材料组成。

1、锡合金

根据使用的不同要求,可以选用不同金属含量的锡合金(如有铅焊锡,无铅焊锡高低温焊锡等)。有些金属含量对焊接合带来温度影响。

1.1、以Sn63Pb37(也称63/37)焊锡为例,其主要的金属含量如下表所示:(63/37焊锡是锡、铅合金中熔点最低的一种合金,得以在电子产品生产中广泛使用

1.2、从上表可以看出,焊锡材料主要金属SnPb之外,尚含有其他金属杂质。这些杂质含量如超标,会对焊锡带来不利影响。

1.3、不同金属含量的锡线,熔点及建议用途参见下表:

1.4、SLD焊锡线的性能技术指标

1.4SLD焊锡线的规格

2、助焊剂

2.1、存于锡线芯部的助焊剂,在实施焊接过程中所起作用如下:

2.2.1、清洁焊接点,去除元件脚及焊盘表面氧化物。

2.2.2、在高温焊接时,防止焊接氧化。

2.2.3、有助于焊接表面的湿润。

2.2.4、便于焊接导热。

2.2、助焊剂分为无机系列,有机系列和树脂系列:

2.2.1 、无机系列助焊剂

其主要成份是氯化锌或氯化铵及其它们混合物。这种助焊剂的最大优点是有很好的助焊作用,但具有强烈腐蚀性。如用于电子行业焊接,将破坏线路的绝缘性能。在电子焊接中一般不以采用,多用于可清洗的金属制品的焊接。

2.2.2、有机系列助焊剂

主要是由有机酸卤化物组成。助焊接好可焊性高,不足之处是有一定的腐蚀性,且热稳定性差。一经加热,便迅速分解留下无活性残留物。
2.2.3、树脂活性系列助焊剂

其成份为在松香中加入活性剂。其优点为无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性和耐温性,焊接后清洁容易,并形成膜层覆盖焊点,使焊接不易被氧化腐蚀,在电子焊接中广泛采用。

2.3、焊剂的选用

电子线路的焊接通常采用松香、非活性溶剂或活性溶剂。因之分为R型、RA型。

由 于纯松香焊剂活性较弱,只有当被焊的金属表面是清洁的,无氧化层时才有较好的可焊性。但如果被焊的金属表面不太洁净且有一定的氧化,就需加少量活性焊剂 (卤化焊剂)。因其残留物会腐蚀电子线路,且降低绝缘性。所以在焊接后,要用清洗剂清洗。此即所谓免洗助焊剂与非免洗助焊剂之分。

根据电子元件的引线及线路板表面所镀金属,可选用不同焊剂。

2.3.1、对于铂、金、铜、银、锡等金属,可选用松香免洗型焊剂(R型、RA型);

2.3.2、对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属,可选用有机焊剂中的中性焊剂;

2.3.3、对于镀锌、铁、锡、镍合金金属等,因焊接较困难,可选用酸性焊剂,焊后需清洗。