English
服务热线
0756-5126658-288


新闻动态
DYNAMIC  NEWS
当前位置 : 首页 > 专题报道 > 自动焊锡机焊接原理

自动焊锡机焊接原理
作者: 珠海市科迪电子科技有限公司    发布时间: 2015-09-24
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。

一、焊接原理
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。
二、电烙铁
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,按发热形式分为有:直热式、感应式和电阻式;按控制分类有:交流恒温式、直流恒温式及调温式多种,按功率份有:电功率有15W2OW35w……300W多种,主要根据焊件大小和焊接的产品来决定。一般半导体电子元器件的焊接建议采用直热式恒温式,这也是IPC标准中所准许的,它的优点是直流发热不会产生静电,可以确保焊接的半导体的安全性(元器件不易被静电破坏)功率选择按焊接的焊点大小来确定。缺点是焊台的成本较高。感应式和交流恒温式的适合在焊接线材和金属物体(即对静电不敏感的器件),优点是焊台的成本较低。焊接大焊件或高频率使用时可用150W~300W大功率直热式电烙铁。铁头温度一般在300~400之间。
三、烙铁头:

一般基材采用紫铜材料制造,铜的导热性能较好,但抗氧化能力较差(特别是在高温下)为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经镀铁处理,铁 的优点是容易和锡产生合金层,方便焊接时的焊锡控制;缺点是铁的导热率略差于铜,所以,镀层不宜过厚;为了提高焊接效果通常还要在铁的表面进行镀烙处理。 还有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化发生时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出镀铁层的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。烙铁头选用时。烙铁头越细储能越低焊接可靠性也就越低;烙铁头越粗储能越高相对焊接可靠性也越高。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。
还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
四、焊锡与焊剂
焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铜或锡银合金(无铅),不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为190~250 。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.50.81.01.2…等多种规格,可以方便地选用。机器焊接通常选用助焊剂含量在3%以上比较合适。
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(13)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷.

下一篇: 没有了